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華為2020屆校招補招
名企招聘
2020-02-18    作者:華為    來源:華為 10823

空中宣講

無接觸遠程面試

優質offer

盼春來疫去

我們陪你越過寒冬

招聘對象

◆202011-20201231期間于國內高校畢業的應屆生

◆201911-20201231期間于海外高校畢業的留學生

招聘部門

補招部門:

2012實驗室、海思半導體與器件業務部、網絡產品與解決方案,Cloud&AI產品與服務、消費者BG

招聘崗位

軟件開發工程師

硬件技術工程師

人工智能工程師

算法工程師

芯片與器件設計工程師

結構與材料工程師

測試工程師

招聘流程

簡歷投遞

簡歷投遞唯一渠道:華為招聘官網career.huawei.com。京津東北地區簡歷投遞最終截止日期為323。為合理分配招聘資源,先投遞的同學將先安排面試,請大家把握投遞時間。

空中宣講

2月下旬,將統一組織空中宣講會。具體安排請關注公眾號后續推送。

上機考試

3月起,每周三例行組織。

寒假上機考試備考指南,請戳文末鏈接~

視頻面試

研發類面試:第一輪專業面試、第二輪專業面試、業務主管面試。

發放offer

4月開始陸續發放offer

溫馨提示

1.投遞須知

已注冊簡歷的同學,請確保意向崗位和部門在本次補招范圍。我們將以第一意向崗位安排機考,第一意向部門邀約面試。

2.機考&綜測

參加過2020屆校招機考和綜測并通過的同學,若未更換崗位類型,成績依然有效,不需重復參加。

3.招聘信息

關于補招的各項安排,請留意京津東北招聘平臺發出的短信或郵件通知。

如有疑問,歡迎致電校招熱線:0755-22731198

聯系我們

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唯一簡歷投遞通道

career.huawei.com

詳情請點擊:https://mp.weixin.qq.com/s/0CE1f9N6dKeRpa3dailQtw

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